你是否有过这样的经历?iPhone手机摔坏了、进水了或者出现了其他的意外状况,维修店说无法维修了,就只好低价将iPhone卖掉。但是你是否想过,你卖掉的手机到哪儿去了?真的像商家所说的,拆零件卖了吗?
今天下午,网友用一台报废的iPhone6为我们演示了报废iPhone的流向。他表示,除了一整套苹果的基带、硬盘和码片之外,其他零部件并不值钱。下面,我们一起来了解一下。
该网友表示,这是一台200元收回来的被重力压碎的尸体机,主板还进过水,一眼看上去简直惨不忍睹。
打开屏幕,屏幕排线已经断了,指纹键因为采用的是蓝宝石,硬度非常高,因此还保存完好。
主板cpu部分,周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。
拆下主板,螺丝卡住了,主板拆下来,也已经变成了两半。
准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板,右侧是空板,该网友现在要做的是给主板搬家。
这是上面的半截cpu部分,真是太惨了。
首先把cpu上面的导热土刮掉。
一定要刮干净,如果不干净,一会拆的时候会比较脏。
清除干净之后,用酒精将cpu表面擦干净。
擦干净之后的cpu。
开始拆cpu,这可不是一件容易的事。
温度不能太高,时间不能太长,先拆上层。
用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急,否则cpu报废。
cpu上盖已经拿下来了,这个是暂存的盖子,可以换新的,底层暂时不能更换(如果更换整个cpu,指纹和基带都要换)。
在显微镜下看了一下,应该没有损伤。
把cpu衔接上层暂存的焊锡清理一下。
清理干净,继续拆下层。
过程需要非常谨慎,拆坏前功尽弃了。
拆下来的cpu。
清理cpu上的黑胶。
把主板上所有小IC全部拆下来。放好,一会装回新板。
拆掉IC的这个主板,一会把反面的IC拆完,基本就没用了。
把cpu值锡球,一会BGA到主板上。
这是最好状态的值锡。
全新主板,安装A8底层cpu,底部焊点太密集,一定要对准,错一排就会导致各种问题。
开始BGA安装。
安装完成后,马上装上层。
上层不费劲。
仔细安装,确保安装归位,不能虚焊。
全部安装完成。
我们接着进行下半部分,基带通讯电路的“搬家”。
把下面的原件IC全部拆下来清理干净。
准备开始下面的工作。
首先是基带cpu,加入助焊剂。
安装基带IC。该网友表示,这个就是笼统意义上说的基带系统内显示的调制解调器,负责SIM卡通讯,全球唯一识别码,锁ID锁的就是基带串号。
其他的IC顺序安装完成。这些IC大部分不存在加密,可以单独更换。
正面安装完成。
反面有点惨,硬盘报废了,触摸IC也全部碎了,玻璃原件基本全部报废。好在报废的IC都不是加密元件,可以更换全新的。
全部碎了。
把能拆的拆下来。
开始安装下面的IC。
首先安装WiFi。
安装WiFi芯片。
安装电源IC触摸IC等。
安装硬盘。
就差下半部分了。
拆原件。
正在安装。
反面安装完成。
接下来是屏幕,先看看屏幕分离设备。
等待分离的液晶和换背光的液晶。
原装背光灯。
屏幕分离下来后,进入压排线的机器,开始压排线。
机器的工作过程。
这些都是等待压排的液晶屏幕。
压排后,打好玻璃胶,等待3小时开始装偏光片、背光和盖板。
清除掉原来的胶。
原装触摸盖板玻璃。
进入贴合机。
贴合完成后就是一张全新液晶。
接下来是外壳和刷机。
充电状态。
信号正常。安装回去,贴上全新散热纸,换上全新外壳,这样一台动过大手术的iPhone 6手机就变成了网上的低价原版机了。
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