在较早的时候，网上就有了关于今天的骁龙高通技术峰会将在11月份召开的消息了，很明显新一代的高通骁龙处理器也会在峰会之后正式推出，而这款处理器大概率会被命名为骁龙8 Gen2。
既然处理器马上就要到来，那咱们国内的风土人情也要跟上来了，没错，大家习以为常的处理器首发大战也将正式拉开帷幕。今天，就有相关的机型得到了曝光，而它就是咱们熟悉的小米。
日前，网上出现号称是小米13 Pro工程机的谍照，主角是一部正面挖孔的曲面屏手机。边框看上去和目前的小米12S系列倒没有什么大的变化。
其中页面中的参数信息显示，该机代号为nuwa“女娲”，运行内存为12GB，还有3GB的内存拓展，搭载8核3GHz处理器，运行基于Android 13的Miui 14系统开发版，认证型号是2210132C。
这里的nuwa“女娲”对应了此前已经泄露的代码，但保不准图片可能存在PS或者用户自行修改ROM识别信息的可能。不过至少外形是可以确定的，其原因在于屏下前摄的效果仍然不尽人意，居中挖孔曲面必然是小米13 Pro的终极形态。
据悉，小米13 Pro将采用一块6.7英寸120Hz微曲屏，2K分辨率三星E6材质，至于小米13，代号fuxi“伏羲”，采用的是6.36英寸1.5K分辨率直屏。
这两款机型均搭载骁龙8 Gen2，台积电4nm工艺，超大核升级为Cortex-X3，大核升级为Cortex A715。
参考这次的骁龙8+在更换了台积电工艺后，功耗和发热有了很大改善，相信这次的骁龙8 Gen2也能稳定输出。
由于此次骁龙8 Gen2的发布已经提前，小米13也将提前，届时我们也能见证在Miui 14加持下的小米新旗舰能给我们带来怎样的惊喜了。
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