金立在不久前发布了全球首款四摄拍照手机——S10，金立究竟是怎么在这么小的机身下放下四颗摄像头的呢，今天我们就一起来拆开看看吧！
首先我们需要将手机关机，并且拆卸下卡槽。
关机
支持与或卡槽
移除底部螺丝
由于机身是一体化全金属，在机身底部有两颗螺丝固定。拆卸下，用其撬棒翘起手机后盖。
小心撬开
机身内部
然后慢慢的撬开，然后我们就能看到机身内部了，机身内部整体分为三个部分，顶部是主板，中间是电池，底部是副板。
我们首先拆卸主板，在此之前我们需要将手机进行断电处理，找到电源接口，拆卸下保护盖板，断开电源连接，我们就可以接着进行拆解了。
主板
电源接口
音量按键
BTB排线部分
后置摄像头BTB部分
后置摄像头BTB部分
RF插头
这里需要注意，手机正面柔光灯和传感器的BTB连接在主板上
手机基本所有的BTB接口都进行了金属板固定，保证接触良好。拆卸下左侧的所有BTB和右侧的RF插头后就可以将主板拆下来了。
主板其他部分：
左后置 右前置
接着我们拆卸电池，电池部分是由双面胶进行粘合的，简单撬开即可。
接着是副板，副板上有着扬声器Box，移除几个螺丝即可。
音响Box
到这里就全部拆卸完成了，我们看到整个机身后盖全部采用CNC切削而成，磨砂手感的后盖十分细腻，手机内部的做工也算是符合价格预期的，内部大面积使用了石墨散热贴纸和导热硅胶进行辅助散热，在成本上完全没有妥协。总体上是一款质量上乘的作品，在全球范围来看，四摄一定是趋势，金立抢先发售足以证明金立的野心勃勃，让我们一起期待金立带给我们更多惊喜吧！
全家福
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