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金立M6/M6 Plus将于7月26日在京发布

手机之家7月14日:据官方消息称,金立将于7月26日在北京国家会议中心举办超级续航新品金立M6/M6 Plus的上市发布会。届时还将同时举办代言人组合冯小刚、余文乐联袂主演的电影《手机芯战》的官方首映。

此次即将发布的新机配置备受期待,尤其是新增了一颗不知名的芯片。曾有业界人士猜测,这也许与金立不久前发出的电影《手机芯战》海报有关。此后不久,金立集团副总裁俞雷亦正面回应称,这颗“神秘芯片”就是金立新品的“内置安全加密芯片”。

这次即将发布的金立M6/M6 Plus内置了安全加密芯片,将造就更加强悍的“超级续航+超级安全”新品。

新品所搭载的那颗“安全加密芯片”有何强大功能?代言人冯小刚和余文乐是否会到场助阵?电影《手机芯战》究竟如何?一切答案,有待金立M6/M6 Plus发布会上揭晓,?

原文地址:https://www.jb51.cc/ceping/4156457.html

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