iPhone 15 Pro系列在今年秋季问世，其搭载的A17 Pro芯片是全球首款采用3nm制程工艺的移动芯片，在性能和能耗比方面表现均是独一档的存在。根据最新爆料，明年问世的iPhone 16 Pro系列将搭载A18 Pro芯片，在性能方面将有更大的提升。
A18 Pro芯片将采用全新的N3E工艺，而今年的A17 Pro芯片则采用的是N3B工艺，但是后者的良率和金属堆叠性能很差。而N3E工艺有望改善这些问题，将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高。另外值得一提的是，iPhone 16 Pro系列也将采用石墨烯散热系统，能够有效改善机身过热的问题。
iPhone 16 Pro系列的身形也可能会出现变化，其中iPhone 16 Pro增大至6.3英寸，iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。
原文地址：https://www.jb51.cc/ceping/4744502.html
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点与技术仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 dio@foxmail.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
