不知不觉2023年已经来到第四季度，新一代的旗舰移动芯片又将到来，根据多方爆料，高通的第三代骁龙8芯片预计将在10月底发布，而联发科的天玑9300芯片发布时间可能会在11月。近些年，vivo的硬件跟进频率明显加快，所以天玑9300芯片可能会在vivo X100上首发。
根据爆料，这次天玑9300芯片采用台积电4nm制程工艺打造，不再使用小核心，将配备4个X4超大核心和4个A720大核心。和前代的X3超大核相比，X4超大核的性能约提升15%左右，但得益于全新的高效微架构，功耗最高可以降低40%。而A720将是明年主流大核心，可以提升移动设备的持续性能。
得益于全新的架构，天玑9300芯片在性能和功耗方面都实现了大跨度的飞跃，有望和苹果A17 Pro芯片正面叫板。
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