曾有传言称，小米内部开发了一款智能手机使用的SoC，不过出于成本方面的考虑，最终选择了放弃了。不过最新消息指出，小米正在继续推进该项目，而且芯片已经到了最后的开发阶段。
据Wccftech报道，小米计划2025年上半年推出这款智能手机定制SoC，采用了台积电（TSMC）的N4P工艺制造，性能与高通骁龙8（Snapdragon 8 Gen 1）相当。暂时还不清楚这款SoC的具体名称，一些技术细节还有待确认。
据了解，小米选择N4P工艺制造这款SoC，一定程度上是为了节省成本，比起即将推出的第四代骁龙8或者联发科的天玑9400，制造工艺上落后了一代，与现有的第三代骁龙8和天玑9300相同。不过以N4P工艺的表现来看，提供的性能和能效还是很不错的。传闻小米很可能选择较低的量产数量，所以使用尖端半导体制造技术没有太大意义。此外，小米选择搭配了紫光展锐的5G调制解调器。
有业内人士表示，小米之所以选择开发定制SoC，与SoC不断涨价有关，比如今年高通的第四代骁龙8肯定会更贵，另外5G调制解调器的收费也会更高。小米希望通过开发自己的SoC，一方面满足了自给自足的迫切需求，另一方面减少了对高通的依赖，增加手里的筹码，提高议价能力，也为未来的发展打下坚实的基础。
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