8 月 15 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在 2022
年第四季度获得更多可用晶圆厂产能。
消息人士称，从事汽车行业供应链的供应商正在与代工厂积极协商第四季度的可用晶圆厂产能，并争取在该季度获得额外的产能支持。
另一方面，消息人士指出，个人电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。
消息人士表示，在 2022
年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。
消息人士称，对于一线代工厂而言，第四季度只有 5-10% 的晶圆厂产能会受到大众市场产品订单疲软的影响。
目前，供应严重紧张的汽车芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出，工业级 MCU 和其他 IC
的供应也仍然相对紧张，这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。
不过，由于工业 IC 比汽车芯片验证时间更短，工业芯片订单可能会更迅速填补代工厂在 PC 和其他消费电子芯片客户方面留下的产能缺口。
原文地址：https://www.jb51.cc/mp/4297276.html
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点与技术仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 dio@foxmail.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
