华为“塔山计划”曝光 准备全方位扎根半导体

      中国信息化百人会2020年峰会中，华为消费者业务CEO余承东爆料，半导体方面，华为准备全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，在终端器件上，关注新材料和新工艺的紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

      同时，华为的“南泥湾计划”也浮出水面，意在规避应用美国技术制造终端产品。现如今，另一项计划也被曝光。

      8月12日，有数码博主曝光了华为在半导体领域的“塔山计划”，华为将全方位扎根半导体，突破技术限制。消息称，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线，具体建成时间目前尚不清楚。

      从曝光的名单来看，包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业都进入华为计划合作名单。