联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心

1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio

700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。

据介绍，Genio 700 将作为联发科 CES 2023 展台演示的一部分。该芯片组专注于能效，是一款

N6(6nm)工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为 2.2 GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0 GHz 的 ARM A55 内核，同时提供 4.0

TOPs AI 加速器。Genio 700 还支持 FHD 60p + 4K 60p 显示，以及用于获得更好图像的 ISP。

联发科物联网业务部副总裁 Richard Lu 表示：“去年我们推出 Genio

物联网产品系列时，我们设计的平台具有品牌所需的可扩展性和开发支持，为继续扩张的机会铺平了道路。Genio 700

专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，可确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持。”

据介绍，Genio 700 SDK 允许设计人员使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android

定制产品。有了这种支持，无论应用类型如何，客户都可以轻松地以最少的努力开发自己的产品。

联发科 Genio 700 的其他功能包括：

支持高速接口，包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相机 MIPI-CSI 接口

双屏显示支持 FHD 60p + 4K 60p，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264(视频解码)

支持工业级设计，宽温 10 年寿命

ARM SystemReady 认证，提供标准且简单的平台集成方式

ARM PSA 认证，可提高安全性

编程之家了解到，联发科 Genio 700 将于 2023 年第二季度开始商用。

原文地址：https://www.jb51.cc/mp/4509507.html