联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。
联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。
按照当前联发科产品序列，天玑 9000 系列面向旗舰级智能手机、平板电脑，天玑 8000 系列面向高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑 7000 系列面向中高端移动设备，而天玑 6000 系列有望进一步将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。
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