台积电（TSMC）在多月的等待后，终于在去年年底开始量产3nm制程节点，其报价超过2万美元，较4nm/5nm代工价格高出4000美元。这种高价让许多客户望而生畏，使得台积电的初代N3工艺客户只剩下苹果一家，占用了所有的产能。
尽管三星和英特尔都力图在晶圆代工领域超越台积电，但台积电依然保持着绝对的领先地位，承接了市场上大部分的3nm订单，同时也在谈判关于2nm工艺合作的事宜。
报道称，台积电的2nm代工价格接近2.5万美元，相比现有3nm代工价格提高了约25%。在2nm制程节点，台积电将首次运用GAAFET架构晶体管，并依赖于目前的极紫外（EUV）光刻技术。
有业界专家表示，自从进入7nm制程节点后，先进工艺的报价就一路走高，台积电的6/7nm代工价格近似1万美元，4/5nm代工价格大约1.6万美元，3nm代工价格更是高达2万美元，然而只有最大的客户苹果及部分订单规模大的厂商可以享受到折扣优惠。
尽管有良品率和效能问题，但由于供货和议价的优势，很多IC设计公司最后还是选择了台积电。然而，当前能够在2/3nm制程节点下单的客户越来越少，这些客户大部分都与台积电有着长期的合作关系。
台积电预计将在2024年底做好N2工艺的风险生产准备，并在2025年底开始大批量的生产，客户将在2026年收到首批2nm芯片。与3nm制程节点一样，大部分大型芯片设计公司的订单预计会落入台积电手中，台积电将从2024年开始迎来新一波增长。
有IC设计从业人员表示，台积电的代工报价屡创新高，加上通货膨胀的压力，这些成本最终都将转嫁到下游客户，从而反映在终端设备的价格上。例如，苹果的iPhone和英伟达的GPU等各种新产品的价格已经连续上涨，这种高价策略已经很难改变。
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