在前段时间,国产处理器厂商龙芯中科在投资者问答平台进行了问题回复,透露了一些新品处理器的上市规划信息,吸引了不少投资者和网友的关注。
就在近日,据龙芯中科官方消息,为应对工业领域高性能自主化解决方案的需求,采用龙架构的龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市。
(图片来源龙芯中科)官方表示,该模块参照PICMG COM Express Module Base Specification reversion 2.0 Type 7 Extended Modules设计,尺寸155mm*110mm。相关规格参数如下,采用龙芯服务器16核处理器3C5000,主频2.0-2.2GHz,7A2000独显桥片;板载32GB DDR4内存颗粒,支持ECC;支持4路SATA3.0;支持1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;1路HDMI,分辨率支持1920*1080。
(图片来源龙芯中科)用户可根据行业及项目需求,自定义设计所需的专用扩展板,大大缩短产品上市周期及费用消耗。同时,模块采用全表贴化设计,具有升级方便、重用性高、稳定、可靠及高环境适应性等特点,可广泛适用于工业控制、电力、通讯、轨道交通、信息安全、医疗等领域的专业化服务器产品需求。此前,龙芯中科已经透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯3A6000处理器,龙芯中科将在今年第四季度召开发布会,届时整机企业同步推出3A6000电脑。
而对于下一代通用 SOC 芯片——龙芯2K3000,龙芯中科也带来了最新的上市时间,据其表示该芯片预计2025年上市。
此外,龙芯中科透露,将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片,预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片,3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 基础上再优化一轮,计划是8核处理器。
龙芯中科还透露,目前有计划开发纯大核的8核16线程桌面cpu,但研发工作也将会根据市场需求和客户需求及时进行调整。
对于进入手机处理器市场、开源指令集等问题,龙芯中科表示目前暂无手机处理器研发计划,而为了避免开源的松耦合问题,会做架构授权加上 IP 授权,会找比如说 5-10 家合作伙伴,进行几乎相当于同权的架构授权。
而在8月1日,龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功,相较于上一代龙芯3A5000桌面cpu,龙芯3A6000 在相同工艺下单线程性能提升60%以上,全芯片多线程性能成倍提升。龙芯中科正在研发的服务器cpu将比上一代16核龙芯3C5000 以及32核龙芯3D5000服务器cpu性能成倍提升,相关产品正在逐个的上市感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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