【手机中国新闻】当地时间10月24日,在夏威夷骁龙峰会上,高通公司发布了其最新一代的音频平台——第一代高通S7和S7 Pro音频平台,这两款产品主要面向耳塞、耳机和音箱设计。这一全新的音频平台将结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术,为用户带来突破性的音频体验。
据了解,第一代高通S7和S7 Pro音频平台通过超低功耗实现了高性能的音频处理。特别是第一代高通S7 Pro音频平台,它集成了超低功耗Wi-Fi技术,这将极大地扩展音频设备的使用范围,使其连接距离远超目前仅依赖蓝牙技术的距离。这意味着用户在家庭、楼宇或园区内散步时,可以随时随地享受音乐或进行语音通话。
此外,这两款音频平台还融合了终端侧AI技术,无论用户是在参加会议、社交活动、玩游戏、听音乐,还是在寻求片刻的宁静,都能在任何场景中获得沉浸式且个性化的音频体验。第一代高通S7 Pro音频平台还采用了革命性的高通XPAN技术和超低功耗Wi-Fi,进一步革新了音频体验,实现了全屋和楼宇的音频连接覆盖。它支持高达192kHz的多通道无损音乐串流,以及面向游戏的增强多通道空间音频。
值得一提的是,Snapdragon Sound骁龙畅听技术已经被应用到了最新的第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite上。当这些平台与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的设备配合使用时,用户将能够享受到前所未有的音频体验。
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