联发科天玑8300有望本月亮相 性能有望看齐天玑9000+

【手机中国新闻】随着vivo X100系列的正式官宣，其将带着联发科最新的旗舰芯片天玑9300一同登场。而有外媒透露，除了天玑9300外，联发科的另一款中端芯片8300也有望在本月亮相。

联发科天玑8300

联发科天玑8300最新消息

有国外爆料博主在X上透露，联发科天玑8300芯片有望在本月推出。据了解，联发科天玑8300将是去年12月首次亮相的天玑8200的继任者。新的天玑8300芯片将采用1+3+4架构。它将配备1个2.8GHz的Cortex-X3 cpu内核，3个2.4GHz的Cortex-A714 cpu内核，以及4个1.6GHz的Coltex-A510 cpu内核。而在GPU方面，该芯片将配备850MHz的ARM Mali G52-MC6 GPU。从核心方面的参数来看，天玑8300应该会定位中高端，性能预估能达到天玑9000+的水平。

天玑9300

不过11月联发科的“终极大招”还是天玑9300。为了带来更强悍的性能释放，天玑9300在cpu方面采用了“4+4”的无小核设计，采用4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核，在堆料上可以说非常猛了。而在cpu性能测试中，其成绩甚至比骁龙8 Gen3更强。而在GPU方面，该芯片将集成Arm最新推出的Immortalis G720 GPU，支持延迟顶点着色、硬件光线追踪等新技术。新芯片将由vivo X100系列首发，届时在发布会上我们就能知道天玑9300真正的性能表现究竟如何了。