7月3日消息,本周,小米MediaTek联合实验室正式揭牌,该实验室的第一款大作Redmi K70至尊版即将在本月亮相。
在揭牌仪式上,联发科徐敬全表示,至尊版团队打造的K70至尊版,虽然说不上遥遥领先,但一定可以说一骑绝尘。
小米集团曾学忠表示,通过Redmi与天玑的深度整合,双方共同构建最强生态系统,K70至尊版是当之无愧的性能之王。
核心配置上,K70至尊版采用1.5K直屏,搭载联发科天玑9300+移动平台,配备5500mAh大电池,支持120W有线闪充,支持IP68级防尘防水。
Redmi品牌总经理王腾透露,上一代K60至尊版的销售佳绩为新机奠定了市场期待,K70 至尊版被赋予“性能魔王”的称号,目标直指超分超帧、长时游戏体验的顶尖水平,同时在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面都将实现前所未有的突破,成为“原铁玩家”的首选装备。
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