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  2016年10月19日,华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会,与来自中国、美国、英国、马来西亚等多国50多位手机、半导体、通信领域的媒体以及行业意见领袖,就麒麟芯片近一年来的进展,进行了小范围的深度沟通交流。