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台积电工艺爆发：消息称骁龙 8 Gen 2 手机进度快于天玑 9 系迭代，骁龙 7 Gen 2 晚于天玑 8 系迭代
9 月 5 日消息，根据高通骁龙峰会日程，骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布，并且采用台积电 4nm 工艺。据微博博主 @数码闲聊站 称，“高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙 8 Gen 2 终端进度快于天
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