性能追平高通！Intel公布全新基带：最强全网通

昨天，高通正式发布了了第二代千兆级基带芯片“骁龙X20 LTE”，其最新的三星10nm LPE工艺制造，下载支持到LTE Cat.18，理论下载速度进一步提高到1.2Gbps(150MB/s)。

为了实现这一点，骁龙X20支持最多五个20MHz载波聚合，合计频宽达100MHz，同时支持4x4(3CA) MIMO，最多12个空间流，不过调制还是256-QAM。

上传方面没变，还是支持LTE Cat.13，最高速率150Mbps(18.75MB/s)，支持双20MHz载波聚合、64-QAM。

随后不久，Intel也公布了自家的全新一代基带芯片XMM 7560，这是一款理论性能堪比高通X20基带的产品。

按照Intel的说法， XMM 7560基带采用14nm工艺制造，支持5x20MHz载波，理论最高下载速度为1Gbps，支持LAA技术。

虽然下载速率不及高通，但Intel在上传速率方面有一手，XMM 7560的上传可以支持到Cat.13，通过3x20MHz载波达到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。

在网络支持方面，XMM 7560也实现了全网通，号称是7模35频，可以支持全球230多个运营商的网络。

Intel表示XMM 7560基带今年上半年开始送样，之后很快就会开始生产。虽然性能方面还没有超越高通，但这至少让我们看到了Intel在基带研发能力方面并不逊色。

考虑到Intel此前已经成功把自己的基带芯片打入苹果供应链，今年基带有了全网通，而且性能进一步提升，只要价格合适的话，相信苹果没有理由不采用。