联发科芯片峰会定档下周 天玑9300和天玑8300将一同发布

目前2023年已经进入到了11月份，各大手机厂商也将陆续推出自己的年度旗舰新机。其中高通的第三代骁龙8芯片已经在上个月问世。而联发科的天玑9300芯片也将在11月6日发布，并且在vivo X100系列首发，另外还有一款中端芯片也将到来，是天玑8300。

目前关于两颗芯片的参数均已被曝光，其中科天玑8300将是去年12月首次亮相的天玑8200的继任者，将采用1+3+4架构，将配备1个2.8GHz的Cortex-X3超大核，3个2.4GHz的Cortex-A714大核，以及4个1.6GHz的Coltex-A510小核。而在GPU方面，将配备850MHz的ARM Mali G52-MC6 GPU。从参数上来看，天玑8300芯片的性能将达到天玑9000+的水平。

当然，很多人还是把关注点放在了天玑9300芯片上，这次它配备了4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核，采用了无小核设计，性能和能耗比有大幅度提升，甚至综合成绩甚至超过了目前的第三代骁龙8芯片。并且搭载了Immortalis G720 GPU，支持延迟顶点着色、硬件光线追踪等新技术。这颗芯片的实际表现如何，vivo X100系列发布会过后将会揭晓。