一张疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片的规格表在网上流出，揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。
图片显示，骁龙 8 Gen 4 将采用 3nm 工艺制造，相比前代的 4nm 工艺进一步提升性能功耗比。搭载高通自研的 Oryon cpu 核心，预计将推出两个版本，分别为 SM8750 和 SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有网友反馈称是无基带版本）。
cpu 方面，早期的 Geekbench 测试显示该芯片将采用 2+6 核心设计，但目前尚不清楚这 8 个核心是否均为高通自研的 Oryon 核心，还是两个 Oryon 核心和六个 Cortex 核心。
此前泄露的基准测试数据显示，骁龙 8 Gen 4 的单核和多核性能较上一代分别提升了 35% 和 30%，表现抢眼。此外，该芯片还将配备全新的 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，并支持四通道 LPDDR5X 内存。
值得注意的是，骁龙 8 Gen 4 还将集成名为“低功耗 AI”（LPAI）的子系统，专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务。同时，芯片也将搭载强大的 NPU 以满足高负载 AI 运算需求。
连接方面，骁龙 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect 7900）。
目前已有消息称，多家手机厂商正在开发搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰机型，其中小米有望成为首发该芯片的品牌，预计将于今年 10 月发布的小米 15 系列手机将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型之一。高通官方也已确认骁龙 8 Gen 4 将于 10 月正式发布。
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